中微公司申请半导体处理设备及其晶圆托盘组件专利，使晶圆托盘组件的中央区域和边缘区域之间达到温度均衡
2024-06-07 11:10:57 - 金融界网站
转自：金融界
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金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“半导体处理设备及其晶圆托盘组件“，公开号CN202211558797.8，申请日期为2022年12月。
专利摘要显示，本发明公开一种半导体处理设备及其晶圆托盘组件，在半导体处理设备的反应腔内设置托盘旋转机构，晶圆托盘组件设置在托盘旋转机构的顶部，可跟随托盘旋转机构旋转。晶圆托盘组件包含设置在托盘旋转机构顶部的托盘和设置在托盘上方的托盘盖板，在托盘和托盘盖板之间设置多个隔热垫环，且隔热垫环仅仅环绕托盘的中心区域设置，在托盘的外侧设置凸檐，且配合凸檐的形状设置围绕晶圆托盘组件的边缘环。本发明使晶圆托盘组件的中央区域和边缘区域之间达到温度均衡，确保工艺质量稳定，且实现了工艺区和内腔区的物理隔绝，使内腔区和工艺区减少串流，避免工艺气体进入内腔区腐蚀器件。