雷电微力申请部分填充介质波导的悬置微带线过渡结构专利，简化了过渡结构，增加了过渡结构的功率容量，同时减小了传输损耗。
2024-06-07 10:50:57 - 金融界网站
转自：金融界
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金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，成都雷电微力科技股份有限公司申请一项名为“一种部分填充介质波导的悬置微带线过渡结构“，公开号CN202410587670.1，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请提供了一种部分填充介质波导的悬置微带线过渡结构，涉及毫米波电路技术领域，所述结构包括：矩形波导和悬置微带线探针；所述矩形波导内部为矩形腔体，在所述矩形腔体长边的底部填充有第一介质层；所述悬置微带线探针放置在所述第一介质层上，且处于所述矩形波导的长边电场最强处。本申请的技术方案，通过设置的第一介质层以及悬置微带线探针，简化了过渡结构，增加了过渡结构的功率容量，同时减小了传输损耗。