金发科技申请激光焊接PC复合材料及其制备方法与应用专利，提供了一种激光焊接PC复合材料
2024-06-07 10:50:58 - 金融界网站
转自：金融界
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金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏金发科技新材料有限公司、金发科技股份有限公司以及成都金发科技新材料有限公司申请一项名为“一种激光焊接PC复合材料及其制备方法与应用“，公开号CN202410341348.0，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种激光焊接PC复合材料及其制备方法与应用，涉及工程塑料技术领域。本发明提供了一种激光焊接PC复合材料，包括透光层和吸光层，所述透光层和吸光层分别包括以下重量份计的组分：PC树脂91‑98份、激光助剂0.5‑3份；所述透光层的激光助剂为滑石粉、硫化锌A的混合物，所述滑石粉、硫化锌A的重量比为滑石粉：硫化锌A＝1：（0.8‑6）；所述吸光层的激光助剂为炭黑、硫化锌B的混合物，所述炭黑、硫化锌B的重量比为炭黑：硫化锌B＝1：（500‑3000）；所述滑石粉的粒径D50≤1.5μm，所述硫化锌A的粒径D50≤1.2μm。