兴森科技申请层偏短路测试方法、装置、设备及存储介质专利，能够在不影响PCB制作的情况下，提前完成对PCB产品的层偏短路测试
2024-06-07 11:10:57 - 金融界网站
转自：金融界
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金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司申请一项名为“层偏短路测试方法、装置、设备及存储介质“，公开号CN202410156889.6，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种层偏短路测试方法、装置、设备及存储介质，层偏短路测试方法包括：在PCB制作过程的一次钻孔阶段，通过CCD摄像机通过识别到预设的定位孔建立坐标系，通过坐标系的坐标和预设的一钻孔的点位进行定位，得到钻孔点位，在PCB制作过程的一次钻孔阶段，根据预设的制作导通孔参数和钻孔点位进行钻孔，得到测试孔，根据预设焊盘参数和测试孔的位置在被测板的外层制作焊盘，得到目标焊盘，对目标焊盘进行层偏短路测试，得到目标测试结果。本发明能够在不影响PCB制作的情况下，提前完成对PCB产品的层偏短路测试，提高了外层蚀刻后层偏短路的良率，保证了项目的进度。