至纯科技取得晶圆干燥装置专利,实现氮气在晶圆片上的均匀分布

2024-06-07 11:20:59 - 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界

金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,上海至纯洁净系统科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆干燥装置“的专利,授权公告号CN221099173U,申请日期为2023年10月。

专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆干燥装置,包括:干燥槽体及至少一组气体喷流模组;气体喷流模组设置于干燥槽体顶部的盖体,用于向干燥槽体内喷射氮气,包括氮气导流管及H型氮气分流管;H型氮气分流管包括沿干燥槽体长度方向平行分布的纵部,及连接纵部的横部;氮气导流管连接外部氮气加注管,并与横部的中间位置连接;述纵部面向干燥槽体设有若干均匀排列的氮气喷淋口,且氮气喷淋口的直径自横部位置向横部两侧沿纵部的长度方向渐进式增大。本实用新型中氮气导流管与H型氮气分流管建立紧凑的配置方式,改善干燥气流路径,使得氮气均匀分布在晶圆片上,减少了氮气充盈干燥槽体的时间。

今日热搜