芯源微:2024年上半年在HBM、2.5D/3D封装领域获得下游客户高度认可,多款产品销售规模持续增长

2024-06-07 16:55:56 - 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月7日消息,有投资者在互动平台向芯源微提问:在后道先进封装及小尺寸领域,公司已连续多年保持行业龙头地位,台湾台积电、长电科技、华天科技、通富微电等全球头部封装厂、盛合晶微等国内先进封装新势力、三安集成等国内化合物龙头等都是我们的核心客户。

请问与以上核心客服的订单交付情况如何。

公司回答表示:公司与众多海内外封装客户保持着紧密的合作关系,2024年上半年,公司在巩固Bumping封装领域市场优势的基础上,在HBM、2.5D/3D封装领域也获得了下游客户高度认可,多款产品批量销售规模持续增长。

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