移远通信:与上游芯片公司密切合作提供物联网综合解决方案

2024-06-07 18:55:56 - 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月7日消息,有投资者在互动平台向移远通信提问:市面上已经铺天盖地在推的低价Cat.1模组,除了翱捷的1602平台,就是移芯的716S平台,芯片于2023年Q4开始商用。公司目前前端芯片有没有收购移芯的计划?

公司回答表示:公司与上游芯片公司密切合作,为客户提供物联网综合解决方案。公司重大事项请以公告为准。

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