台积电会拿着日本的钱跑路吗?
“台积电会拿着日本纳税人的钱跑路吗?”
7月3日,《日经亚洲评论》以此为题目在报道中写道,在日本政府提供巨额补贴的吸引下,台积电先后宣布在该国建立研发中心和制造工厂,这一点连美国都没有做到。但是,按照双方达成的协议,即便台积电利用日本的补贴研发出相关成果,知识产权也将由台积电独占,并且可能直接带回台湾。
“日本经济产业省尚未解释,台积电作为全球市值最高的半导体公司、全球最大的纯晶圆代工企业、台湾最大的企业之一,为何需要日本纳税人的钱来开发自己的产品,”日经亚洲报道指出,除日本外,世界上如此慷慨对待海外企业、迅速决定提供补贴的国家并不存在。日本政府是否“只顾着招商”?该政府提出的半导体产业政策仍有诸多地方需要重新审视。
今年6月24日,台积电开始启用在日本茨城县筑波市建立的研发中心,该研发中心由日本政府补贴190亿日元(约合人民币9.4亿元)建造,旨在帮助台积电研发下一代半导体制造技术。当天,日本经济产业相萩生田光一和台积电总裁魏哲家出席落成仪式,二人还围绕新一代半导体展开合作的事项交换了意见。
“日本纳税人正在为台积电提供更多资金,”日经亚洲报道指出,日本政府最近决定向台积电在熊本县新建的工厂提供5000亿日元(约合人民币248亿元)的补贴,约占总投资额的40%,该厂今年4月份已动工,计划2024年投产,将用于生产12/16nm和22/28nm制程的芯片,月产能5.5万片12英寸晶圆。
在数十年发展过程中,台积电向来是以台岛为重点,最先进的制程从不在岛外生产。2021年2月,该公司宣布在筑波建立日本首个正式的研发中心,同年10月又宣布在熊本县建立日本首座晶圆厂,这样的动作在日本之外并不存在。而在这一过程中,日本政府补贴发挥着巨大作用。
日本经济产业省就提供巨额补贴解释称,吸引台积电建厂将有助于半导体供应稳定、促进尖端芯片研发和重振日本半导体产业等,“这是在用补贴购买经济安全和其他经济利益”。萩生田光一也多次强调了吸引台积电的意义,“(通过吸引海外企业)构建半导体的稳定供应体制,从安全保障角度来看也非常重要”。
但日经亚洲提出质疑:日本真正获得的回报,是否与巨额补贴成正比?
首先来看筑波研发中心。对于台积电建设该研发中心,日本通过经济产业省主管的新能源产业技术综合开发机构(NEDO),提供约190亿日元的补贴,台积电日本子公司的日本3DIC研发中心(位于横滨市)将接受补贴,用于研发被称为“3D封装”的新一代半导体制造技术。
具体来看,以电路微缩为核心的半导体技术升级将在不远的将来迎来极限,业内也经常讨论摩尔定律何时会走到尽头。因此,台积电致力于在筑波研发半导体立体(三维)堆叠技术,以提升芯片性能。
日经亚洲报道指出,三维堆叠是前所未有的芯片制造技术,台积电希望借助这种技术继续主导世界半导体行业。与此同时,台积电的竞争对手韩国三星和美国英特尔也在研究这种制造技术。
但是,日本经济产业省并未解释,在半导体行业实力强劲、拥有千亿新台币自由现金流的台积电,为何需要利用日本的国家经费来开展自己的研发。而且,日本政府也没有解释为何只补贴台积电一家,而不贴其他竞争对手企业。此外,巨额补贴如何给日本带来回报,这一最关键的问题也仍然模糊不清。
负责向台积电筑波研发中心提供补贴的NEDO透露,补贴所获的研发成果“将归属于台积电日本3DIC研发中心”。因此,不论NEDO是否提供资助,该机构都无法获得台积电的研究成果和知识产权(IP)。
2021年5月,日本外部专家在审查政府资金使用情况时曾提出补贴和回报问题。一桥大学研究生院教授佐藤主光认为,“国家也需要思考能获得成功果实的机制”,使政府能够从中受益。但现状没有任何改变。
日经亚洲报道指出,按照现行的制度安排,即使台积电利用日本的国家经费推进研发,进而取得成果,也可能并不回报日本,而是独占技术,带回台湾。
值得一提的是,日本经济产业省在解释为何向台积电提供190亿日元补贴时,曾提到相关合作企业和机构,包括旭化成、揖斐电和基恩士等20多家日本材料与制造设备企业。从这一点上看,很多日本企业将积极参加台积电的研发,某些成果可能会被回馈给日本。
但实际上,多家被点名的日企却表示真实情况完全不同:“突然出现本公司的名字,感到吃惊”、“事前完全没有接到经济产业省的联络”、“并未向本公司作出任何说明,之后也没有获得经济产业省的详细解释”、“我们要做什么?”“看不到特意在筑波推进的理由”。
随着表示困惑的声音大量出现,日经亚洲报道指出,日本经济产业省有可能并未与日本企业进行充分的事前磋商,只是在资料中列出了20多个企业的名字。
对于日本经济产业省利用巨额资金补贴台积电熊本工厂,是否能获得回报也尚不清楚。
定于2024年投入运营的熊本工厂,基本上只向索尼集团供货。制造的半导体也很特殊,预计是用于智能手机摄像的图像传感器芯片。索尼集团可能因此受益,但该公司主要向中国企业和美国苹果公司供应芯片。因此,日媒也质疑“这家工厂将如何为日本的经济安全做出贡献”。
还有另一种令日媒感到担忧的情况。即便日本政府利用巨额补贴支撑了台积电熊本工厂的生产,但该工厂并不能生产所有类型的半导体,因此日本半导体供应安全并不能完全得到保证,但是日本政府仅对这一家工厂就补贴高达5000亿日元。
由于新冠疫情过去两年导致全球严重的芯片短缺,世界主要经济体均希望提高本土半导体的供应能力,不惜为此提供巨额补贴。但实际上,决定在海外建厂的企业并不多。
2020年5月决定到美国建厂的台积电,目前仍未获得美国政府的补贴,市场上也曾传出该公司将赴欧洲建厂的消息,但至今没有下文。不过,台积电并没有停下扩张的步伐,该公司已提出最近三年支出1000亿美元用于扩产的计划,产能主要集中在岛内。
6月10日,日经新闻报道称,目前台湾岛内有20多座半导体新工厂处于正在建设或刚刚开工建设的状态,厂址也从北部的新北到新竹、苗栗,再到台南以及最南部的高雄,遍布全境,投资额总计达到约16万亿日元(约合人民币7936亿元),一下进行如此大规模的投资在整个行业并没有先例。
从技术和产能上看,全球90%以上的高端芯片都是在台湾岛内生产。今后,如果20家新工厂全部开始量产,全球对台湾岛内半导体产能的依赖无疑会进一步提高。美国政府曾多次借此炒作“大陆统一威胁”,宣称地缘政治的不确定性会造成全球供应链的风险,并“软硬兼施”要求台积电等企业赴美建厂。
但从实际动作来看,岛内企业并不愿意按照美国的要求行事。
一方面是成本问题,台积电创始人张忠谋今年4月曾指出,美国制造的成本令人望而却步,在美国制造芯片的成本比台湾贵50%,因此美国增加半导体产能的努力是徒劳、浪费且昂贵的。
另一方面则可能是因为地缘政治。日经新闻声称,台湾当局的“外交”现在几乎完全依靠美国。在这种情况下,台当局唯一能跟美国“对等谈判”的底牌就是“半导体”。如果连半导体都全盘对美国做出让步,拱手相让的话,台当局就没有“外交底牌”了,“台当局最害怕的是今后按照美国所想的进展行事”。
“或许这种危机感就是这股投资热潮的原因之一,”日经新闻评论称,对台湾当局而言,最大的防御武器或许已不是美国提供的武器等,而是自己最尖端的半导体工厂,因此巨额投资正在岛内各地静静地加快推进。