华大半导体刘劲梅：“车芯联动”赋能汽车产业变革
2023年7月5日-7日，由中国汽车工业协会主办的第13届中国汽车论坛在上海嘉定举办，主题为“新时代新使命新动能——助力建设现代化产业体系”。在7月6日下午举办的“主题论坛三：芯路历程、协同并进”上，华大半导体有限公司副总经理刘劲梅出席并演讲。
刘劲梅表示，2020年以来面临汽车缺芯，芯片企业从车厂N级供应商提级管理变成了一级供应商，今天，缺芯的阶段已经基本结束了。在她看来，今天芯片厂商和汽车厂应该建立一种更加紧密的合作关系，有两个对形势的预判：
首先现在的智能汽车已经染上了消费电子的色彩，就像装了轮子的手机。在保证核心出行安全的前提下，染上消费电子色彩应用更多的更炫的汽车需要本地芯片厂商更紧密地配合。
其次芯片站在了逆全球化的前沿，不确定因素很多，过去地缘政治、疫情、自然灾害等因素交织在一起，造成了过去两年的缺芯状况。今天缺芯状况缓解了，但是这些不确定的因素都没有消失。所以汽车厂商和芯片厂商需要更紧密合作，避免再出现缺芯状况。
在这种共识的前提下，车芯的互动其实有三个层面，应用拉动，包括大的用户对产业的拉动。第二个层面是半导体厂商由于材料、半导体技术等的进步推动汽车厂商应用。第三个层面也是最高的境界，是双方一体发展。
她指出，车芯联动的最高境界是融合，不仅是车厂拉，芯片厂商推，还要做成一家人。汽车有自己的产业链，半导体也有很长的产业链，这是两个产业，两个产业也要融合，中间有很多要解决的东西。刚才说到碳化硅，碳化硅最高温的特色就是耐高温，如果封装材料不能支持的话，其实它的最大优势是发挥不出来的。所以需要整个产业链一起做标准，大家要建生态一起解决面临的问题。
刘劲梅介绍到，华大2017年就把发展汽车芯片当成主攻方向，经过这么多年的推进，今天芯片国产化已经进入到了新的阶段，进入了“深水区”，这个“深水区”指的是什么？一些低端芯片已经基本解决，一些高性能的芯片也在解决中。一些优秀的芯片厂商，已经开始跟车厂一起开始做芯片解决方案，直接和车厂沟通确定基本的方案然后由tier1厂商实现，这是产业的进步，也希望这种情况一直向下推进。
她认为，如果纯做汽车芯片的公司是活不下来的，汽车芯片在集成电路产业里只占8.5%-14%的份额，所以一定要有大的产业基础。汽车应用只是该产品线应用露出来的冰山一角，所以需要有大规模产业发展的公司来可以持续推动汽车电子芯片的研发和应用。
最后，她总结到，希望大家从后疫情时代的元年开始，从车芯联动提升到车芯一体化，成为战略盟友。“车芯的联动，要从点对点的替换发展到系统替换，这需要大家非常紧密的合作，实现共生共赢，获得更快的发展，实现两个产业高质量发展。”