美国ITC发布对集成电路及其组件和下游产品的337部分终裁
2024-08-07 10:22:59 - 财联社APP
转自：财联社
【美国ITC发布对集成电路及其组件和下游产品的337部分终裁】财联社8月7日电，据中国贸易救济信息网，美国国际贸易委员会（ITC）6日发布公告称，对特定集成电路及其组件和下游产品（CertainIntegratedCircuits,ComponentsThereof,andProductsContainingtheSame，调查编码：337-TA-1350）作出337部分终裁：基于和解部分终止调查，拒绝考虑复审并对最终初裁不采取立场，本案调查终止。2023年1月19日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路及其组件和下游产品（CertainIntegratedCircuits,ComponentsThereof,andProductsContainingtheSame）启动337调查（调查编码：337-TA-1350）。2022年12月12日，中国台湾地区RealtekSemiconductorCorporationofTaiwan向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其知识产权（美国注册专利号7,936,245、8,006,218、9,590,582），请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。美国AdvancedMicroDevices,Inc.为列名被告。