美国ITC发布对集成电路及其组件和下游产品的337部分终裁
2024-08-07 10:22:59 - 财联社APP
转自:财联社
【美国ITC发布对集成电路及其组件和下游产品的337部分终裁】财联社8月7日电,据中国贸易救济信息网,美国国际贸易委员会(ITC)6日发布公告称,对特定集成电路及其组件和下游产品(CertainIntegratedCircuits,ComponentsThereof,andProductsContainingtheSame,调查编码:337-TA-1350)作出337部分终裁:基于和解部分终止调查,拒绝考虑复审并对最终初裁不采取立场,本案调查终止。2023年1月19日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定集成电路及其组件和下游产品(CertainIntegratedCircuits,ComponentsThereof,andProductsContainingtheSame)启动337调查(调查编码:337-TA-1350)。2022年12月12日,中国台湾地区RealtekSemiconductorCorporationofTaiwan向美国ITC提出337立案调查申请,主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其知识产权(美国注册专利号7,936,245、8,006,218、9,590,582),请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。美国AdvancedMicroDevices,Inc.为列名被告。