金信基金孔学兵：新型举国体制保障，硬科技有望加速突破
9月6日，中央全面深化改革委员会第二十七次会议指出，健全关键核心技术攻关新型举国体制，要把政府、市场、社会有机结合起来，科学统筹、集中力量、优化机制、协同攻关。要加强战略谋划和系统布局，坚持国家战略目标导向，瞄准事关我国产业、经济和国家安全的若干重点领域及重大任务，明确主攻方向和核心技术突破口，重点研发具有先发优势的关键技术和引领未来发展的基础前沿技术。
作为硬科技的核心和基础，国内半导体在产业周期有望触底与国产替代加速推进双重驱动下，行业景气度将获得中长期支撑。一方面，全球半导体周期与中美消费周期高度相关，2022年受美联储激进加息、通胀侵蚀实际收入，叠加疫情对消费端的挤出等影响，部分消费端芯片存在一定的库存压力。但随着年末美国加息周期接近尾声，消费景气度有望反转，带动产业链修复。另一方面，地缘政治摩擦升温，加速国产化替代进程，能够部分对冲半导体周期下行阶段对我国电子、通信产业的负面冲击，特别是在IGBT、车规半导体等我国具备一定技术优势的细分方向，随着近期国家对大基金等机构的密集人事调动初步告一段落，产业有望得到新一轮政策重点支持，为行业景气度带来中长期支撑。
我们认为，新型举国体制下，半导体领域的核心技术攻关有望加速推进，国产半导体设备厂商市场份额有望加速提升。目前半导体设备整体国产化率仅10%左右，大致分为三个类别，第一类为基本实现国产化的领域，主要为去胶设备；第二类为小部分实现国产化的领域，主要包括清洗设备、CMP设备、刻蚀设备，国产化率在10-20%左右；第三类为国产化刚刚起步的领域，主要包括薄膜沉积设备、离子注入设备、涂胶显影设备等，国产化率大多在个位数水平。观察国内半导体设备厂商合同负债及存货情况，相关重点公司在手订单充沛，份额加速提升逻辑将持续兑现。当前国内厂商净利率较低，主要系企业处于发展初期，研发投入大，随着企业经营规模扩大，规模效应显现，盈利能力有望进一步提升，业绩弹性将进一步释放。
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