【SoC】联发科天玑9400已成功流片 台积电3nm工艺
2023-09-07 20:16:44 - 小白测评
高通新一代旗舰SoC骁龙8Gen3和联发科新一代旗舰SoC天玑9300预计将于今年10月双双亮相，而再下一代、采用更先进工艺的旗舰SoC现在也开始有消息了。
今天上午，联发科和台积电共同宣布：联发科首款采用台积电3nm工艺制程生产的天玑旗舰SoC开发进度十分顺利，目前已成功完成设计定案、成功流片，并预计明年量产、预计2024年下半年上市。虽然官方没提及具体SoC的型号，但按照命名规律推算，显然就是天玑9400了。
按照官方介绍，台积电3nm工艺制程不仅能为高效能运算及行动应用提供完整平台支持，还拥有更强化的效能、功耗及良率。相较于5nm制程来说，台积公司3nm制程逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。而不止天玑9400，高通再下一代骁龙8Gen4预计也将基于台积电3nm工艺制程，目前CPU和GPU规格仍有待确定，后续若有新消息再同步给大家。