财联社《做多中国行》走进闻泰科技 亲身感受功率半导体龙头背后的科技底蕴

2024-12-17 18:08:00 - 财联社APP

12月16日,由财联社、《科创板日报》主办的《做多中国行》上市公司行项目组走进闻泰科技。此次活动吸引了超过30名投资者的积极参与,通过参观闻泰科技半导体及产品业务展厅,听取闻泰科技管理层在公司战略及行业动态的真知灼见,投资者们对半导体产业以及闻泰科技的科技向新发展,都有了全新学习跟认知。

在正式的交流开始前,参访的投资者先参观了5G通讯与半导体科普馆,实地感受芯片的生产流程和具体分类。芯片是代表了人类科技最高制造工艺水准的产品,而一颗半导体芯片的诞生,需要经过材料提纯、拉晶、切片的制备,到制造环节涂胶、曝光、显影、蚀刻等电路图绘制,掺杂、金属互联、光刻等晶体管构建,再到后期封装测试等一系列繁复的精密工艺环节,从中也可以看到半导体企业及技术人员的不易。

而在消费电子发展史展区,从大哥大,到功能机,再到智能机,真切感受科技演进带来的巨大变迁。在展区的互动屏幕前,投资者轻轻拖动手机产品影像,就能够清晰地看到各个零部件的结构和技术细节,配合工作人员的讲解,更加直观地了解到科技魅力。

财联社《做多中国行》走进闻泰科技 亲身感受功率半导体龙头背后的科技底蕴

在分享环节,闻泰科技董事会秘书高雨接待了投资者调研团并表示,闻泰科技下设两大业务板块,包括半导体与产品集成业务。而两大业务板块主要分别为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试;手机、平板、笔电、AloT、家电、汽车电子等终端产品研发制造服务。

在调研中了解到,作为全球汽车半导体龙头之一,闻泰科技半导体业务90%的产品都符合车规级标准,所有晶圆厂都通过车规级认证,可满足汽车行业一系列严格的质量、可靠性和耐用性要求。并且闻泰科技与各大汽车Tier1和OEM保持长期深度和密切合作关系。

据闻泰科技董事会秘书介绍,闻泰科技半导体业务产品种类超过1.5万,每年新增产品超过800款。值得关注的是,闻泰科技半导体业务产品的不良率可低至十亿分之一,这不仅在行业中代表着技术的超高水准,也意味着为汽车等场景下的终端用户安全,带来更多一重的保障。

2024年上半年,闻泰科技半导体业务中有63%的收入来自汽车领域,较2021年的44%比例进一步提升,充分证明闻泰科技在汽车半导体领域有力的竞争优势。不仅如此,闻泰科技半导体业务在逆周期发展中还显示了强劲的韧性,2023年公司半导体业务仍然实现了营收152.26亿元,净利润24.26亿元;2024年前三季度收入实现108.68亿元,净利润17.43亿元。

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汽油车时代,全球汽车单车平均应用闻泰科技半导体业务芯片约400颗,在当前的电动车已有客户的案例中,单车最高应用接近1000颗。随着电动化、智能化的趋势以及产品料号的持续扩充,未来的增长仍将较大。总体来看,汽车功率半导体的市场需求处于持续的增长之中。

未来随着汽车智能化程度的不断提高,单车芯片使用价值提升,汽车功率半导体市场需求有望进一步增长,叠加传统汽车存量市场,闻泰科技作为行业龙头有机会凭借其在汽车领域先发优势受益。另外闻泰科技半导体业务产品还广泛应用于工业能源、计算、消费电子等场景,也将受益多元增量空间。

同时,闻泰科技半导体业务坚定投入研发,2024年上半年研发投入达到8.74亿元。公司持续推出新产品,致力于在打破既有技术边界的同时,以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力,为长期稳健发展打下坚实的基础。

闻泰科技董事会秘书表示,公司致力于创新驱动、效率制胜,扎实做好业务,为股东创造更高的企业价值。

此次财联社《做多中国行》调研行项目走进闻泰科技,参与的投资者表示,对半导体技术能力和制造背后的科技价值,有了更加清晰直观的了解。“纸上得来终觉浅”,在财报和研究报告之外,投资者此次的亲身体验,也让他们对闻泰科技的未来发展战略和深厚实业底蕴,形成深刻认知。

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