瑞芯微申请温度感测方法、温度传感器及芯片专利,本公开可以在无需校准的提前下获得相对较高的温度精度

2024-06-17 15:50:19 - 金融界网站

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金融界2024年6月14日消息,天眼查知识产权信息显示,瑞芯微电子股份有限公司申请一项名为“温度感测方法、温度传感器及芯片“,公开号CN202410302159.2,申请日期为2024年3月。

专利摘要显示,本公开提供温度感测方法、温度传感器及芯片。所述温度感测方法包括:对第一电容器和第二电容器进行充电;使第一电容器通过第一晶体管放电,同时使第二电容器通过第二晶体管放电;停止使第二电容器通过第二晶体管放电,而是使第二电容器与第三电容器并联使得第二电容器的电压下降;响应于第一电容器的电压开始高于第二电容器的电压,使计数器开始计数,将开始计数的时刻确定为第一时刻;将第一电容器的电压通过第一晶体管放电下降至第二电容器的电压的时刻确定为第二时刻;以及根据第一时刻、第二时刻和预设函数关系确定感测温度。本公开可以在无需校准的提前下获得相对较高的温度精度。

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