联动科技申请晶圆测试机台及晶圆动态参数的测试方法专利，能够在晶圆阶段测试动态参数，降低了封装成本
2024-06-17 15:35:19 - 金融界网站
转自：金融界
本文源自:金融界
金融界2024年6月17日消息，天眼查知识产权信息显示，佛山市联动科技股份有限公司申请一项名为“晶圆测试机台及晶圆动态参数的测试方法”，公开号CN202410598190.5，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明提供一种晶圆测试机台及晶圆动态参数的测试方法，测试机台包括：晶圆托盘，用于放置待测试晶圆，电连接待测试晶圆的Drain极；中央连接架，位于晶圆托盘上方，与晶圆托盘的边缘接触且电连接；测试设备下底板，位于中央连接架上方；晶圆托盘上升使得中央连接架与测试设备下底板接触，形成包围待测试晶圆的封闭腔体，且测试设备下底板与中央连接架电连接，以将待测试晶圆的Drain极连接至测试设备。本发明通过晶圆托盘、中央连接架以及测试设备下底板将待测试晶圆Drain极连接至测试设备，并不需要连线，并且形成一个封闭的空腔，此空腔通过优化磁场设计，能够降低杂散电感，从而能够在晶圆阶段测试动态参数，降低了封装成本。