车规级半导体龙头！左手新能源车右手光伏，进军碳化硅蓝海市场
作者/星空下的锅包肉
编辑/菠菜的星空
排版/星空下的韭菜
2023年5月，车规级芯片代工龙头——芯联集成（688469）成功登录科创板。上市首日，芯联集成股价大涨10.72%，市值超400亿。
但上市后这一年，芯联集成股价却连连下探。
资本市场信心不足，很大程度是因为芯联集成还未实现盈利，另外新能源市场也经历了库存调整，增长趋缓。但对晶圆厂而言，前期亏损本就是通往盈利的必经之路。
亏损成机遇，静待花开
芯联集成原名中芯集成，从名字也能看出来，和中芯国际（688981）有点关系。芯联集成原本就是从中芯国际的事业部发展而来的，目前中芯国际仍是芯联集成的第二大股东。
只不过，芯联集成虽然有强大的背景，但业绩却一直为人所诟病。公开数据显示，芯联集成自成立以来从未实现过盈利，2023年甚至越亏越多。
乍一看，这样的业绩即便在科创板，也足以劝退一众投资人了。
但再一看，芯联集成的亏损，反而更是一个机遇。
芯联集成主要收入来源于晶圆代工，无论是采购设备还是建造产线，都需要重资产投入。截至2023年底，芯联集成固定资产期末账面价值已高达210亿元。
较高的固定资产，就意味着必然存在较高的折旧费用。受此影响，目前芯联集成连毛利率都是负的，还谈何盈利。
但是，这种情况并不会一直存在。
根据年报披露，芯联集成的机器设备折旧年限是5-10年。也就是说，机器购置成本要在这5-10年内全部消化。而根据行业经验，设备的平均使用寿命甚至可达到20-30年。这也就意味着，一台机器折旧完成后，大概有十几年甚至二十几年的时间，折旧成本基本为0。
没有折旧费是什么概念？数据显示，2023年芯联集成净亏损将近20亿，但若扣除息税折旧摊销，EBITDA（息税折旧摊销前利润）实则达到9.25亿元。
芯联集成成立于2018年，自2024年起就会陆续有机器提完折旧。不过2022-2023年是芯联集成固定资产投入的高峰期，所以短期内还会承担较高的折旧成本。这也是为什么2023年芯联集成会越亏越多。
不过从数据来看，2024年一季度，芯联集成固定资产规模首次出现下降。由此可见，芯联集成的扩产高峰也已初步告一段落。
随着前期投入陆续提完折旧，后续新增投入逐渐趋缓，接下来，只待花开了。
聚焦新能源，逆势增长
对芯联集成而言，亏损就像一只纸老虎，虽然看起来吓人，但其实并没有什么实质性伤害。芯联集成成长路上的拦路虎也从来都不是亏损，而是在日渐激烈的市场竞争中，能否持续保持领先地位。
芯联集成是国内少有的聚焦于新能源领域芯片生产的企业，目前主要产品产能是IGBT和MOSFET。
IGBT和MOSFET属于电源芯片，广泛应用于新能源车、风光储等领域。近几年，新能源赛道的成长性，自然不用多说。尤其是在经历了新能源车缺芯潮之后，IGBT一度成了芯片界的明星。
而站在风口上的芯联集成，自然也迅速壮大。数据显示，2019年，芯联集成全年营收规模还只有2.7亿。而截至2022年，营收已达46.06亿。短短三年，翻了17倍！
芯联集成完美诠释了什么叫机会是留给有准备的人。不过，壮大后的芯联集成，也迎来了新的挑战。
缺芯潮这样的机遇毕竟可遇不可求。以IGBT为例，市场规模在增加，但行业总产能也在扩大。2023年下半年，新能源市场经历库存调整。全年来看，数据显示，2023年芯联集成营收同比增长15.59%，比起前三年翻倍的增长率，明显趋缓。
这骤降的增速，只怕也打击了不少投资人的信心。
不过，进一步来看，芯联集成其实很大程度是受到了消费电子市场疲软的拖累。至于在核心赛道：工控应用领域营收同比增长了27%；车规应用领域营收则继续同比增长了128%。公司2023年8英寸晶圆代工产线产能利用率仍超80%。
逆势之下暴涨，芯联集成这张成绩单，反而更具含金量。
另外，在芯片制造上，扩大晶圆尺寸是降本的不二选择。而目前芯联集成已完成8英寸到12英寸的技术转移和开发，12英寸月产能已达3万片。大尺寸晶圆的制造能力，也为芯联集成加了一道护城河。
研发做后盾，开辟新战场
在半导体行业，有一个不成文的规矩，只有产品持续领先，才能享受第一波红利。芯联集成在8英寸硅基的IGBT和MOSFET，已经彰显出了绝对的竞争优势。但芯联集成显然并没有止步于此，而是在不断培育新的业绩增长点。
芯联集成从2021年起投入SiCMOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设。碳化硅质量更轻、能量转换效率更高，更能够满足新能源车的需求。但碳化硅衬底生产难度大，技术要求高，成本高，由此导致SiCMOSFET并没有大规模渗透。
但反过来，这也就意味着碳化硅是一个巨大的蓝海市场。而且，近几年碳化硅行业发展迅速，衬底良率和生产成本等问题已有明显改善。
根据公开信息披露，芯联集成最新一代的SiCMOSFET产品性能已达世界领先水平。2023年用于车载主驱逆变器的SiCMOSFET器件和模块已实现量产，截至2023年12月，公司6英寸SiCMOSFET产线已实现月产出5000片以上。
2024年，芯联集成已布局建成国内首条8英寸SiCMOSFET实验线。同样，做大尺寸也是碳化硅降本的重要手段。据了解，若用8英寸产线生产，SiCMOSFET成本有望继续降低30%-40%。
芯联集成将SiCMOSFET作为延续硅基芯片的第二增长点。此外，芯联集成还在高压模拟IC、激光雷达等领域，持续打造新的增长曲线。
在一个成熟的市场中不断内卷，永远比不上开辟一个新战场，自立为王。
不过，这样的选择不仅需要勇气，更需要实力。说到底，芯联集成的底气，源于强大的研发实力。
即便在尚未盈利的当下，芯联集成仍然在不遗余力的搞研发。2023年，芯联集成研发投入15.29亿，占总营收28.72%。
或许正是因为有强大的研发做后盾，所以芯联集成敢当领路人。