鹏鼎控股申请电路板及其制造方法专利，提高电路板的散热效率
2024-06-17 17:50:19 - 金融界网站
转自：金融界
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金融界2024年6月14日消息，天眼查知识产权信息显示，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司和庆鼎精密电子（淮安）有限公司申请一项名为“电路板及其制造方法“的专利，公开号CN202211599666.4，申请日期为2022年12月。
专利摘要显示，本申请提出一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一电路基板，电路基板包括绝缘基体以及埋设于绝缘基体的电子元件，绝缘基体的一侧间隔设置有多个第一开槽，部分电子元件于第一开槽的底部露出。于第一开槽填充第一相变材料，第一相变材料与电子元件热导通。于绝缘基体设置的一侧设置第一外侧线路层，第一外侧线路层覆盖第一开槽，第一相变材料与第一外侧线路层热导通。本申请提供的电路板的制造方法可提高电路板的散热效率，减少内埋的电子元件散热性不佳而导致的信赖性问题。另外，本申请还提供一种电路板。