欣旺达申请电路板制作方法专利，有利于降低电路板内阻，提升电路板载流能力。
2024-06-17 18:35:19 - 金融界网站
转自：金融界
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金融界2024年6月14日消息，天眼查知识产权信息显示，欣旺达电子股份有限公司申请一项名为“一种电路板的制作方法“的专利，公开号CN202410278137.7，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种电路板的制作方法，包括：提供基板，并在基板上形成铜箔层，铜箔层包括第一信号区和第二信号区；贴附第一干膜并对第一干膜进行曝光显影；第一次蚀刻，以初步形成第一线路和第一蚀刻槽，并将第二信号区减薄；贴附第二干膜并对第二干膜进行曝光显影，第一信号区第二干膜的厚度小于第二信号区第二干膜的厚度；第二次蚀刻，最终在第一信号区形成第一线路，第二信号区形成第二线路。本申请实施例通过两次贴干膜及两次蚀刻，最终在电路板上形成包括第一线路和第二线路的阶梯线路，第一线路的铜厚较大，有利于降低电路板内阻，提升电路板载流能力；第二线路铜厚较小，其线宽线距也较小，使有限的电路板空间得到充分利用。