扬杰科技申请降低沟槽栅氧电场的碳化硅MOSFET器件及制备方法专利，降低了器件沟槽栅氧的击穿失效概率，提高器件可靠性
2024-06-17 18:05:19 - 金融界网站
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金融界2024年6月14日消息，天眼查知识产权信息显示，扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为“一种降低沟槽栅氧电场的碳化硅MOSFET器件及制备方法“，公开号CN202410623584.1，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，一种降低沟槽栅氧电场的碳化硅MOSFET器件及制备方法，涉及半导体技术领域。沟槽栅碳化硅MOSFET由于沟槽栅氧底部拐角的界面电场集中，以及栅氧的高界面态，导致器件在运行过程中栅氧层易产生击穿失效，大幅影响着器件的使用可靠性。本发明在沟槽栅氧底部设有一层浓度较浅的N‑区，这层浅N‑区完全将沟槽底部包裹，帮助PN结在沟槽栅氧底部进行耗尽，避免了电场集中，从而降低了器件沟槽栅氧的击穿失效概率，提高器件可靠性。根据仿真验证，本发明结构将原本聚集于沟槽栅氧底部拐角的电场转移到了浅N‑区，最大场强数值也降低了近60%。