通富微电取得多芯片封装方法专利，解决芯片重布过程中的对位问题
2024-06-17 21:30:18 - 金融界网站
转自：金融界
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金融界2024年6月14日消息，天眼查知识产权信息显示，通富微电子股份有限公司取得一项名为“多芯片封装方法“，授权公告号CN112490186B，申请日期为2020年11月。
专利摘要显示，本申请提供了一种多芯片封装方法，包括：提供第一圆片，第一圆片设有若干矩阵排列的主芯片，主芯片的正面设置有多个第一焊盘；在每个第一焊盘位置处形成电连接件；在部分相邻的电连接件上设置桥接芯片，其中相邻的电连接件分别位于相邻的两个主芯片上，以使得相邻的两个主芯片通过桥接芯片电连接；切割第一圆片，以获得多个封装体，其中封装体中包含电连接的至少两个主芯片和至少一个桥接芯片。通过上述方式，本申请能够解决芯片重布过程中所存在的对位问题，降低对位所需的器件成本。