思泰克:公司旗下的视觉检测设备能用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测

2024-06-17 20:40:17 - 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月17日消息,有投资者在互动平台向思泰克提问:董秘你好!HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合,公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行检测。该新闻是否属实?

公司回答表示:公司旗下的视觉检测设备(3DSPI和3DAOI)可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测。

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