深南电路申请功率芯片埋入式的封装基板专利，能够贴装更多电子元器件，减小封装体的占用空间
2024-06-17 21:20:20 - 金融界网站
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金融界2024年6月13日消息，天眼查知识产权信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“一种功率芯片埋入式的封装基板及封装方法"，公开号CN202410188215.4，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本发明属于封装基板制作技术领域，特别是涉及一种功率芯片埋入式的封装基板及封装方法。一种功率芯片埋入式的封装基板的封装方法包括如下步骤：获取第一芯板，在第一芯板上开设沿厚度方向贯穿的通槽；将裸芯片固定在刚性衬底上；将裸芯片和刚性衬底整体嵌入到第一芯板的通槽中；在第一芯板上压合绝缘层，绝缘层覆盖通槽内的裸芯片；在绝缘层上形成第一外连金属层；从第一外连金属层的表面加工多个盲孔，盲孔实现裸芯片和刚性衬底与所述第一外连金属层三维垂直互联，使得裸芯片直接通过盲孔扇出信号，减小信号传输路径，降低传输损耗。裸芯片封装在第一芯板内，为第一芯板表面释放空间，能够贴装更多电子元器件，减小封装体的占用空间。