中富电路申请电路板结构或封装结构及其制作工艺专利，能够有效防止导电金属层分从基材部分脱离
2024-06-17 20:50:18 - 金融界网站
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金融界2024年6月13日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳中富电路股份有限公司申请一项名为“电路板结构或封装结构及其制作工艺“，公开号CN202410418190.2，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本发明涉及电路板制造或电子封装技术领域，尤其涉及电路板结构或封装结构及其制作工艺，一种电路板结构或封装结构，包括基材部和附着在基材部表面的导电金属层，所述基材部通过压合成型或者注塑成型制得，且基材部表面带有若干凹凸不平的基材主结合部；所述基材主结合部的表面形成有由粗化处理制得的若干凹凸不平的基材子结合部。通过基材主结合部和基材子结合部的结构，导电金属层与基材部之间增大了接触面积，从而加大了二者的结合力，能够有效防止导电金属层分从基材部分脱离。