无锡锡山区加快推动半导体装备研发制造“量质齐升”
转自：新华财经
10月26日，“芯时代新产业兴未来”——无锡锡山半导体装备产业园推介会成功举办。来自政府、半导体装备行业的专家、企业代表、风投大咖齐聚一堂，共话半导体和集成电路产业发展。
半导体和集成电路产业作为新一代信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的基础性、战略性、先导性产业。近年来，锡山区一以贯之实施产业强区主导战略，坚定不移走“产业集群+特色专业园区”的发展之路，围绕集成电路等“四新四强”产业集群，规划建设了19个先进制造业特色专业园区。
无锡锡山半导体装备产业园是锡山区打造集成电路产业集群的重要载体。自2021年成立以来，园区先后吸引了连城凯克斯、拉普拉斯、吉姆西等9家重点企业以及14家上下游关联企业入驻，形成了涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料全产业链的发展格局。
活动上，锡山区锡北镇镇长俞渊就无锡锡山半导体装备产业园进行了重点推介。据介绍，近年来锡山半导体装备产业园的集聚效应不断显现。2021年，园区共签约项目7个，总投资达43.58亿元，全年实现规模以上工业产值18.08亿元，同比增长44.88%。今年三季度，园区累计完成规上工业产值36.56亿元，同比增长175.8%。
活动中，锡北镇与同创伟业成功签署产业基金战略合作协议；半导体制程特种气体处理设备研发制造、半导体滚圆磨面刻巢一体机研发制造两个项目现场签约，总投资达8.2亿元，将为锡北镇半导体产业的高质量发展提供有力的资金保障和坚实的产业支撑。
主题论坛环节，无锡市半导体行业协会秘书长黄安君作《全球半导体发展格局中的中国力量》主题演讲；中国科学院院士、锡山区院士团顶尖“智囊”杨德仁以线上形式，就当下“半导体材料产业的现状和发展”进行了深入探讨，引发与会嘉宾的广泛认同。
下一步，锡北镇将持续优化营商环境，实施产业链精准招商，加速推进龙头项目落地见效，坚定不移走创新之路，带动半导体装备研发制造水平“量质齐升”，为锡山加快建设“高质量发展标杆区”注入强劲动能。（殷晴）
编辑：赵鼎