中国台湾半导体巨头与SBI拟在日本宫城建厂

2023-10-27 20:50:14 - 财联社APP

转自:财联社

【中国台湾半导体巨头与SBI拟在日本宫城建厂】财联社10月27日电,中国台湾半导体代工巨头“力晶积成电子制造”(PSMC)与SBI控股基本决定在宫城县共同建设半导体工厂。项目规模预计将达8000亿~9000亿日元(约合人民币390亿~439亿元),探讨从SBI提出“第四大银行构想”迄今展开合作的地方银行筹集资金。PSMC是全球为数不多专注于半导体代工的企业。(共同社)

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