金风科技:融资余额13.93亿元,创近一年新低(02-24)
2023-02-27 08:56:14 - 东方财富choice数据
金风科技融资融券信息显示,2023年2月24日融资净偿还809.38万元;融资余额13.93亿元,创近一年新低,较前一日下降0.58%。
融资方面,当日融资买入1355.36万元,融资偿还2164.74万元,融资净偿还809.38万元。融券方面,融券卖出5.47万股,融券偿还5200股,融券余量302.95万股,融券余额3462.77万元。融资融券余额合计14.27亿元。
金风科技融资融券交易明细(02-24)
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