建设银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司投资215亿元
2024-05-27 17:39:45 - 上海证券报
转自:上海证券报·中国证券网
建设银行公告,近日,公司与中华人民共和国财政部等19家机构签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向该基金出资人民币215亿元,持股比例6.25%。
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建设银行公告,近日,公司与中华人民共和国财政部等19家机构签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向该基金出资人民币215亿元,持股比例6.25%。