工商银行等金融机构拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资

2024-05-27 19:11:48 - 上海证券报

转自:上海证券报·中国证券网

工商银行公告,近日,本行与中华人民共和国财政部等19家机构签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向基金出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。该基金由中华人民共和国财政部等19家机构共同出资设立,注册资本为人民币3,440亿元,旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持,重点投向集成电路全产业链。

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