半导体力挽狂澜，大盘反弹后还需留意压力 | 蒋衍看盘
今日大盘午后还是靠科技股带动人气，大基金三期彻底引爆半导体板块，把指数也带飞了，个股3400家上涨，1700多家下跌。虽然普涨还是那么难，但上午一度4000家下跌，这个已经算惊天大逆转了！上周文章中特别说过今天大盘会反弹到3120区域附近。（下图为周五文章对大盘的预测）
5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。
此前有机构研究报告表示，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和储存芯片将成为产业链上的关键节点。
从今天盘面来看主要是光刻胶（光引发剂）和光刻机表现最强，事实上大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
HBM主要分为材料和设备，材料中主要包括环氧塑封料和前驱体材料等。目前超90%的集成电路采用环氧塑封料作为包封材料；其中，饼状主要用于传统封装；片状、颗粒状和液态主要用于先进封装。比如海力士技术领先，核心在于MR-MUF技术。MR-MUF是海力士的高端封装工艺，通过将芯片贴附在电路上，在堆叠时，在芯片和芯片之间使用一种称为液态环氧树脂塑封的物质填充并粘贴。
中共中央政治局今天召开会议，审议《新时代推动中部地区加快崛起的若干政策措施》《防范化解金融风险问责规定（试行）》。其中《防范化解金融风险问责规定》关键词是“失责必问、问责必严”，推动金融监管真正做到“长牙带刺、有棱有角”！党中央全面领导+引进问责制，现在就是要出清各种违法违规行为，还大A一个健康的投资环境。只有对金融主管加大问责力度，才能让他们敬畏。另外A股的防范风险，并不是只有涨才是风险。年初那一波杀到2600多点的大跌，让大家认识到，原来暴跌的风险比暴涨大多了。
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好了，那么今天的文章就先写到这儿。另有53秒的音频内容，请随我移步第一财经广播匠心打造的知识学习平台“一财知道”。希望对你有点帮助，也希望你在我每日的文章下面能同往日文章一样继续支持我，你的支持就是我最大的动力！