奥芯明首个研发中心在上海临港开幕,重点发展AI和大数据等领域芯片封装设备与数字化软件

2024-05-27 20:31:26 - 澎湃新闻

5月27日,奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。奥芯明研发中心落成启用后,将重点发展人工智能、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件,并通过不断投入研发提升技术实力,拓展产品和应用领域,包括大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。未来3-5年,奥芯明研发中心计划招募200多名员工,并将着重吸引和培养技术研发人才。

奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司于2023年成立,是ASMPT半导体分部在国内设立的独立主体、并实施从研发、供应链、生产、组装、设计和服务等各个环节本土化运营。

奥芯明首席执行官许志伟表示,奥芯明研发中心成立后,将借助ASMPT的技术支持和广泛经验,解决中国半导体后端设备供应链的需求挑战。

ASMPT是半导体及电子产品制造硬件及软件解决⽅案供应商,ASMPT总部位于新加坡。(澎湃新闻记者周玲)

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