深南电路：PCB业务重点布局数据中心和汽车电子领域，封装基板业务在多领域新产品开发上将加快技术突破和市场开发
2024-06-27 22:30:56 - 金融界网站
转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月27日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。公司PCB业务在汽车电子领域继续把握新能源和ADAS方向的机会，聚焦国内外目标客户的开发突破，推进定点项目需求的释放。公司封装基板业务在部分细分市场拥有领先的竞争优势，对于多领域的新产品开发，后续将进一步加快技术能力突破和市场开发。