甬矽电子拟募12亿加码异构先进封装 三年半投4.58亿研发获发明专利128项

长江商报消息●长江商报记者张璐

盈利能力逐步修复，甬矽电子（688362.SH）迫不及待加快产能布局。

近日，甬矽电子发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的申请获得上海证券交易所受理。公司拟募资不超过12亿元，进一步深化公司在先进封装领域的业务布局，持续提升核心竞争力。

甬矽电子成立于2017年，公司专注于集成电路封装和测试业务，与多家知名集成电路设计企业建立了稳定合作关系。

从业绩来看，2024年上半年，甬矽电子实现营收16.29亿元，同比增长65.81%；实现净利润1210.59万元，同比扭亏；毛利率达18.01%，同比增加5.83个百分点。

长江商报记者注意到，近年来，甬矽电子晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，与此同时，公司高度重视科技创新，最近3年半研发投入占营收比例平均超5%，研发投入累计达4.58亿元。

75%募资投向异构先进封装项目

日前，甬矽电子发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的申请获得上海证券交易所受理。

公司本次发行可转债拟募集资金总额不超过12亿元（含本数），扣除发行费用后，将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。

公告显示，上述项目总投资额为14.64亿元，计划建设期为36个月，拟使用募资为9亿元，占总募资额的75%，项目实施地点位于甬矽电子位于浙江宁波的二期工厂。该公司二期工厂已在去年9月落成，建筑面积超38万平方米，总投资额111亿元。

甬矽电子表示，此次可转债募投项目建成后，公司将拥有多维异构先进封装产品9万片的生产能力。

据了解，在高算力芯片领域，采用多维异构封装技术的Chiplet方案具有提升整体良率、降低生产成本、降低高算力芯片对先进晶圆制程的依赖、大幅缩短芯片开发周期、迅速突破芯片面积限制等诸多显著优势。

因此，甬矽电子认为，多维异构封装技术是先进封装企业未来取得市场竞争优势的关键。本项目有利于公司把握技术发展趋势，布局前沿赛道，持续提升公司的核心竞争力。

甬矽电子表示，本次可转债募投项目实施后，公司将购进一系列先进研发和生产设备，增强晶圆级封装和多维异构封装领域的研发能力，实现多维异构封装产品量产。

此外，截至2024年6月30日，甬矽电子负债总额为96.58亿元，资产负债率为70.85%，其中短期借款为5.88亿元，长期借款为37.64亿元，存在着一定的偿债压力。为此，公司拟使用募集资金3亿元用于补充流动资金及偿还银行借款，能够优化公司负债结构，降低公司财务风险。

产品线持续丰富

公开资料显示，甬矽电子成立于2017年11月份，主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。

2022年下半年以来，受全球消费电子市场需求增速放缓以及芯片终端用户消化库存等因素影响，半导体行业进入下降周期。财报显示，2021年—2023年，甬矽电子营收分别为20.5亿元、21.8亿元和23.9亿元，实现净利润为3.2亿元、1.4亿元和-9339万元。

进入2024年，随着半导体行业整体去库存周期的逐步结束，甬矽电子部分客户所处领域的景气度开始回升，下游客户需求逐步复苏。

今年上半年，甬矽电子实现营收16.29亿元，同比增长65.81%；净利润1210.59万元，同比扭亏为盈。公司整体毛利率达18.01%，同比增加5.83个百分点。报告期内，公司共有14家客户销售额超过5000万元，其中3家客户销售额超过1亿元，客户结构进一步优化。

长江商报记者注意到，上半年，甬矽电子积极推动二期项目建设，产品线持续丰富，公司布局了先进封装和汽车电子领域，包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，新增产能逐步释放，为公司带来了新的增长点。

在客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货。

另一方面，长江商报记者注意到，自成立以来，甬矽电子高度重视科技创新，2021年—2024年上半年，公司研发投入分别为0.97亿元、1.22亿元、1.45亿元、0.94亿元，累计达4.58亿元，最近3年半研发投入占总营收的比例平均超5%。

持续研发投入也带来收获成果。今年上半年，甬矽电子新增申请发明专利34项，新增实用新型专利55项。截至2024年6月末，公司已获得授权337项专利，其中发明专利128项、实用新型专利206项。

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