广合科技推股票激励三年ROE均超18% AI应用需求提升净利3.19亿增102%

长江商报消息●长江商报记者徐佳

业务快速扩张之际，广合科技（001389.SZ）向员工推出股票激励。

9月25日晚间，广合科技发布的2024年股票期权与限制性股票激励计划显示，公司拟向激励对象授予权益总计760万份/万股，约占公司股本总额的1.80%，其中授予的股票期权数量为380万份、限制性股票数量为380万股。首次授予的激励对象总人数共249人，首次授予的股票期权的行权价格为35.73元/份，首次授予的限制性股票的授予价格为17.87元/股。

长江商报记者注意到，广合科技此次激励计划以加权平均净资产收益率（ROE）作为公司层面的绩效考核指标，即2024年至2026年，公司加权平均净资产收益率均需不低于18%。

广合科技作为印制电路板（PCB）行业上市公司，近年来，受益于传统服务器迭代升级以及人工智能等新兴计算场景对高层数、高精度、高密度、高可靠性印制电路板需求的增长，公司盈利能力快速提升。特别是2024年以来，随着行业需求回暖，AI应用需求增加拉动销售增长，广合科技业绩增长提速。

2024年上半年，广合科技实现营业收入17.06亿元，同比增长45.5%；净利润3.19亿元，同比增长102.42%。

考核三年加权平均净资产收益率

广合科技的激励计划包括股票期权激励计划、限制性股票激励计划两个部分。

具体而言，广合科技此份激励计划拟向激励对象授予权益总计760万份/万股，涉及的标的股票种类为A股普通股，约占公司股本总额的1.80%。其中，首次授予权益633万份/万股，预留权益127万份/万股，约占公司股本总额的1.50%、0.3%，占该激励计划拟授出权益总量的83.29%、16.71%。

股票期权激励计划中，广合科技拟向激励对象授予的股票期权总量不超过380万份，涉及的标的股票种类为A股普通股，约占公司股本总额的0.90%。其中，首次授予不超过316.5万份、预留不超过63.5万份股票期权。

本次激励计划首次授予股票期权的行权价格为35.73元/份，即满足行权条件后，激励对象获授的每一份股票期权拥有在有效期内以每份35.73元的价格购买1股公司股票的权利。

限制性股票激励计划中，广合科技拟向激励对象授予的限制性股票数量不超过380万股，约占公司股本总额的0.90%。其中，首次授予316.5万股限制性股票、预留63.5万股限制性股票。

上述首次授予限制性股票的授予价格为每股17.87元，即满足授予条件后，激励对象可以每股17.87元的价格购买公司向激励对象定向发行的公司A股普通股股票或公司从二级市场回购的公司A股普通股股票。

长江商报记者注意到，上述股票期权激励计划、限制性股票激励计划都对激励对象绩效考核作出要求。特别是在公司层面上，广合科技设定2024年至2026年三个会计年度为考核年度，三个考核年度中公司加权平均净资产收益率（ROE）均需不低于18%。

此前的2021年至2023年，广合科技加权平均净资产收益率分别为10.72%、22.10%、25.60%。以此来看，激励计划中的考核目标数已经低于2022年和2023年广合科技加权平均净资产收益率实际完成数。

对此，广合科技表示，主要系公司2024年4月2日IPO带来净资产增加值6.53亿元，短期内净资产的骤增会导致净资产收益率的下降。而募投项目因存在建设期和产能爬坡期，业绩的释放会有一个滞后期。如果剔除IPO带来的净资产增长因素，2024年、2025年、2026年三年净资产收益率考核目标将达25.56%，也高于同行可比公司的水平。

印制电路板业务收入及毛利率齐增

作为印制电路板（PCB）行业上市公司，广合科技深耕于高速PCB领域的研究，并在服务器印制电路板生产领域积累了丰富经验。

目前，广合科技拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺，已成为全球大数据、云计算等产业重要的PCB供应商。

长江商报记者注意到，广合科技的PCB产品主要定位于中高端应用市场，其中服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域。该产品主要应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备。

近年来，受益于传统服务器迭代升级以及人工智能等新兴计算场景对高层数、高精度、高密度、高可靠性印制电路板需求的增长，广合科技盈利能力快速提升。

同花顺数据显示，2021年至2023年，广合科技分别实现营业收入20.76亿元、24.12亿元、26.78亿元，同比增长29.12%、16.23%、11.02%；净利润1.01亿元、2.8亿元、4.15亿元，扣非净利润分别为7649.2万元、2.8亿元、4.35亿元。其中，2022年和2023年，公司净利润增速分别为176.63%、48.29%，扣非净利润增速为266.22%、55.4%。

今年以来，随着行业需求回暖，AI应用需求增加拉动销售增长，广合科技业绩增长提速。上半年，公司实现营业收入17.06亿元，同比增长45.5%；净利润和扣非净利润分别为3.19亿元、3.23亿元，同比增长102.42%、72.76%。

2024年上半年，广合科技的印制电路板业务实现营业收入16.07亿元，同比增长44.78%；毛利率30.8%，同比提升2.8个百分点。

分地区来看，广合科技上半年的境外、境内销售收入分别为12.64亿元、3.43亿元，同比增长39.09%、70.45%。

广合科技介绍，2024年上半年，公司EGS平台服务器产品出货占比继续提升，BHS和Turin平台以及交换机产品完成小批量出货，同时公司启动了Oak平台和Venice平台样品的试制。全面参与客户UBB、I/O等AI产品的量产项目，报告期内公司加大了PCIe交换板和OAM板的开发力度，进一步提升高端产品占比。

在产能建设方面，广合科技积极推动广州一厂HDI能力提升，以应对当前的BMC及加速卡的需求。同时为加大海外市场开拓力度，满足海外客户全球供应链调整的需求，公司泰国生产基地建设按计划快速推进，预计明年一季度实现规模量产。

视觉中国图

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