【方正电子】长电科技(600584)：先进封装龙头启航，汽车+存储引领成长
本文来自方正证券研究所于2024年7月6日发布的报告《长电科技(600584)：先进封装龙头启航，汽车+存储引领成长》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。
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国内封测龙头厂商，市占率中国大陆第一。公司前身为江阴晶体管厂，成立于1972年，深耕半导体行业半世纪，封测技术与经验积累丰富。长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。2023年受下游需求疲软影响，公司营收297亿元，同比-12%，24Q1营收68亿元，同比+17%，我们认为24年随着下游需求回暖，公司业绩有望重回增长通道。
打造XDFOI？平台，推动公司进入前沿先进封装领域。先进封装进一步提高芯片集成度，渗透率正迅速提升，据Yole预测，2025年先进封装占比将接近50%。Fab/IDM厂凭借前道制造优势和硅加工经验，主攻2.5D或3D封装技术，OSAT厂商聚焦于后道技术，目前倒装封装仍为主要产品。公司XDFOI？涵盖2D/2.5D/3D/Chiplet等先进封装工艺，2.5DChipletTSV-less工艺具备成本优势，有望助力公司在2.5D与世界一流Fab/IDM厂同台竞技。
收购晟碟拓展存储封测布局，市场份额持续提升。Yole统计2022年存储芯片封装市场为151亿美元（不含测试），约占存储芯片独立销售额的10%。公司公告拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，收购对价约6.24亿美元。
晟碟半导体母公司西部数据是全球领先的存储器厂商，自2003年起便与公司建立起了长期合作关系，是公司的重要客户之一。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等，2022/2023H1营收为34.98/16.05亿元，净利润为3.57/2.22亿元，净利率为10.21%/13.83%，2023年以来利润率持续改善。
盈利预测及投资建议：我们预计公司在2024-2026年实现营收326/357/395亿元，同比增长9.9%/9.5%/10.6%，实现归母净利润19.53/28.29/30.83亿元，同比增长32.8%/44.8%/9.0%，当前股价对应PE28/19/18X。长电科技作为国内封测龙头，搭建XDFOI？平台，2.5D/3D技术布局进展顺利。我们看好汽车电子的营收占比提升以及先进封装在公司业务的比例的提升，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：下游需求不及预期，竞争加剧导致价格下降，项目进展不及预期的风险。
正文如下
方正电子团队
郑震湘
佘凌星
郑震湘：浙江大学微电子学士、复旦大学微电子硕士，12年证券从业经历，历任国盛证券研究所联席所长/电子首席分析师/智能汽车大组组长、中泰证券研究所所长助理兼电子首席分析师、华创证券研究所所长助理兼电子首席分析师、安信证券电子首席分析师。
曾任华为工程师，7年集成电路专业学习，华为产业研究经验形成科技股研究框架，逐步构建从科技红利角度构建产业到资本研究方法，深度覆盖半导体、消费电子、智能汽车等大科技方向。
2013-2016年新财富电子行业第一名、2019-2022年新财富第二名2013、2015年水晶球电子团队第一名、2019年水晶球第二名，2020年水晶球第一名，2021年、2022年水晶球第二名。
佘凌星：复旦大学电子工程学士、金融硕士，8年电子行业研究经验，深耕半导体元器件方向。
钟 琳：7年电子行业研究经验，深耕消费电子板块，对行业进行深入研究，前瞻判断行业发展趋势和周期运行趋势。
刘嘉元：哥伦比亚大学商学院会计与基本面分析硕士，上海交通大学金融学学士，擅长基本面分析。
肖 超：复旦大学金融专硕，多段电子组行研实习经历，希望深耕二级市场权益研究以尽绵薄之力。
牟睿钦：本硕均就读于复旦大学，3年实习经验，热爱研究，希望在金融市场为祖国半导体事业发展贡献一份力量。
申浩然：南加州大学经济学硕士，从事电子行业研究近2年，主要负责功率半导体、高端仪器、其他电子等板块。熟悉行业知识，善于从基本面出发，结合产业周期挖掘投资机会。
查显彪：电子行业研究助理。合肥工业大学电子通信工程硕士。覆盖存储板块、PCB板块。2022年6月加入国盛证券，2023年9月加入方正证券。