先进封装Chiplet的7大核心龙头股深度梳理，一篇了解清楚
先进封装Chiplet技术是当前半导体行业的一个重要发展方向，它通过将复杂SoC（系统级芯片）分解为多个小型、功能明确的模块（即Chiplet），并利用先进封装技术将这些模块重新组合成一个系统芯片，从而实现了诸多优势。随着算力需求的持续增长和半导体行业面临的多重挑战（如物理极限、成本和能耗等），Chiplet技术被认为是高算力芯片未来的重点发展方向。
芯原股份：国内自主半导体IP龙头，市占率大陆第一、全球第七，是极少数有能力与同行全球知名公司竞争的企业
芯原股份创始于2001年8月21日，2020年8月18日在上海证券交易所上市，股票代码688521。公司主营业务为依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。
公司产品线涵盖集成电路等产品；产品广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等领域。
近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
联瑞新材：硅微粉龙头，国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂商之一
联瑞新材创始于2002年4月28日，2019年11月15日在上海证券交易所上市，股票代码688300。公司主营业务为无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
公司产品线涵盖陶瓷粉体材料等产品；产品广泛应用于非金属材料、PCB、5G等领域。
近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
甬矽电子：少数具备先进封装量产能力的集成电路封测企业之一，在SiP领域具备丰富的技术累积
甬矽电子创始于2017年11月13日，2022年11月16日在上海证券交易所上市，股票代码688362。公司主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。
公司产品线涵盖高端封装产品、中端封装产品等产品；产品广泛应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等领域。
近年来，公司营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
通富微电：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一
通富微电创始于1994年2月4日，2007年8月16日在深圳证券交易所上市，股票代码002156。公司主营业务为集成电路封装测试服务提供商。
公司产品线涵盖集成电路封装测试、材料销售、模具费、废品、租赁及服务、其他等产品；产品广泛应用于人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
华天科技：中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术
华天科技创始于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所上市，股票代码002185。公司主营业务为集成电路封装测试。
公司产品线涵盖集成电路封装产品等产品；产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
长电科技：世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测，为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商
长电科技创始于1998年11月6日，2003年6月3日在上海证券交易所上市，股票代码600584。公司主营业务为集成电路制造和技术服务。
公司产品线涵盖电子元器件等产品；产品广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
蓝箭电子：拥有完整的半导体封装测试技术
蓝箭电子创始于1998年12月30日，2023年8月10日在深圳证券交易所上市，股票代码301348。公司主营业务为半导体封装测试业务。
公司产品线涵盖分立器件、集成电路等产品；产品广泛应用于芯片半导体、封装测试、锂电池等领域。
近年来，公司营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
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