右侧透 + 垂直风道设计,快睿推出 CH10 铝合金 ITX 机箱

2024-07-08 11:05:57 - IT之家

IT之家7月8日消息,快睿官网上线了CH10铝合金机箱。该机箱采用较为少见的右侧透设计,左侧板搭载MESH透气钢网,可提升机箱散热效果。

右侧透 + 垂直风道设计,快睿推出 CH10 铝合金 ITX 机箱

右侧透 + 垂直风道设计,快睿推出 CH10 铝合金 ITX 机箱

快睿CH10机箱三维161.4×274.3×334.5(mm),体积约14.8升。其采用主板与显卡“背靠背”结构,兼容ITX主板和SFX电源,支持327mm长双槽厚显卡。

此外,该机箱配备了1个3.5/2.5英寸兼容硬盘位和3个2.5英寸硬盘位。

快睿CH10采用垂直气流风道结构,仅在顶部和底部各配备了两个120mm风扇位,其中顶部位置还兼容240冷排。

右侧透 + 垂直风道设计,快睿推出 CH10 铝合金 ITX 机箱

该机箱的前置I/O面板设在正面左侧,包含1个USB3.0Type-A接口、1个USBType-C接口和1对分离式3.5mm音频插孔。

快睿为CH10机箱提供了黑/银/钛三种配色,IT之家暂未查找到该机箱的定价情况。

右侧透 + 垂直风道设计,快睿推出 CH10 铝合金 ITX 机箱

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

今日热搜