消息称三星电子再度重组 HBM 内存团队，调整先进封装组织结构
2024-07-08 15:58:15 - IT之家
IT之家7月8日消息，综合韩媒ZDNetKorea和ETNews报道，三星电子设备解决方案（DS）部近期对HBM内存和AVP先进封装等部门进行了改组。
这也是5月全永铉代替庆桂显担任DS部门负责人后的一次大规模组织结构调整。
三星电子此前成立了HBM产能质量提升团队，专责HBM4开发，同原本的HBM团队并行。
新成立的“HBM开发团队”将由三星电子副社长、高性能DRAM产品设计专家孙永洙（IT之家注：音译自SonYoung-Soo）担任主管。
这一新团队将取代之前的两个团队，总揽HBM3E和HBM4内存的开发工作，集中人力物力在HBM业务上追赶领先者SK海力士。
三星电子一直在积极推动其HBM3E内存通过英伟达的测试，以在这家最大HBM需方的高价值HBM3E订单中分得一杯羹，不过尚未实现这一目标。
三星电子还将先进封装业务团队更名为“AVP开发团队”，将原团队的销售营销组织分拆到各个业务部门，并将HBM封装开发人员并入到HBM开发团队以提升后者竞争力。
更名后的AVP开发团队将专注于先进封装的研发工作。
此外，三星电子还决定重组设备技术研究所，强化半导体工艺及设备的技术支撑能力，为半导体工艺效率的提升提供更广泛的技术支持。
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