国产智驾芯片第一股黑芝麻智能在港上市，去年SoC产品出货量超15万片
单记章：成功上市标志着全新的开始。
8月8日，自动驾驶计算芯片公司黑芝麻智能在港交所上市。
黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章在上市仪式上表示，成功上市标志着全新的开始，站上新的起点，黑芝麻智能将积极拥抱全球自动驾驶行业快速发展带来的广阔市场机遇。
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章
资料显示，黑芝麻智能科技有限公司是车规级智能汽车计算芯片（SoC）及基于芯片的解决方案供应商。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。
目前黑芝麻智能共有两个系列的车规级SoC，华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。其中，专注于自动驾驶应用的华山系列高算力SoC已经开始商业化；近期推出的武当系列跨域SoC，从核心自动驾驶功能扩展至覆盖对智能汽车更多样化的需求，例如智能座舱及汽车网关，均在该单一SoC上实现。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能是全球第三大供应商。截至2024年3月31日，公司的SoC产品出货量合共超过15.6万片。2021年到2023年，黑芝麻智能的营业收入分别为6050万元、1.65亿元以及3.12亿元。
招股书披露，黑芝麻智能的客户群由2021年的45名增长至2023年的85名。目前，公司已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车意向订单。截至2024年3月31日，公司拥有21名客户，已与超过49汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、亿咖通科技、百度、博世等。
对于上市所得资金的用途，黑芝麻智能表示，按发售价每股发售股份28.00港元计算，公司预计将收取全球发售所得款项净额约9.44亿港元。公司拟将全球发售所得款项净额用于开发智能汽车车规级SoC的研发团队、开发自动驾驶解决方案，例如下一代V2X边缘计算解决方案及下一代商用车主动安全系统Patronus等事项。
随着消费者对智能驾驶技术的认可度不断提高，市场需求将持续增长。特别是年轻消费者群体对智能驾驶技术的接受度更高，这将推动智能驾驶技术的快速发展。中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国自动驾驶行业深度研究报告》显示，我国自动驾驶市场规模由2018年的893亿元增至2023年的3301亿元。
国金证券的研报指出，V2X是智驾未来技术方向。从低阶到高阶，智驾的最大变化是应用场景扩大和接管率下降。V2X利用车联网实现第二层感知，实现高阶智驾的同时减轻硬件依赖，具备应用情景。目前V2X设备存在应用设备少/应用情景少/实现路段少之问题，但在CNCAP2024/智驾试点政策要求下，车端OBU/路端RSU装载趋势确定，制约V2X发展的道路侧&车侧问题发生重大边际变化，行业或将迎来0-1。