挂牌上市!黑芝麻智能登陆港交所,年收入连续三年攀升
每经记者黄辛旭 每经编辑裴健如
8月8日,黑芝麻智能(02533.HK)在香港交易所上市,以每股28港元发售3700万股股票,筹资约10.4亿港元。上市后首个交易日,黑芝麻智能收盘价报20.45港元/股,市值为116.4亿港元。
公开资料显示,黑芝麻智能是国内主要的智驾芯片厂商之一,主要业务是自动驾驶产品及解决方案。目前,黑芝麻智能已推出华山、武当系列跨域计算芯片。
从经营情况看,2021~2023年,黑芝麻智能年收入分别为6050万元、1.65亿元、3.12亿元,今年第一季度收入为2750万元。
在商业化落地层面,黑芝麻智能已与49家汽车OEM及一级供货商合作,一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等均在其中。
从车型来看,黑芝麻智能的华山A1000SoC已在多款车型上量产,其中包括领克08、合创V09、东风eπ007及eπ008等。从市场份额来看,2022年,黑芝麻智能在中国的市场份额约为5.2%,2023年这一数字已经提升到7.2%。
据黑芝麻智能方面透露,公司计划继续开发车规级SoC及IP核,下一代SoC华山A2000目前正在开发中,预计于2024年年内推出。同时,黑芝麻智能正在扩大在车规级芯片方面的能力,包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC。
成立至今,黑芝麻智能已融资超10轮,累计融资金额约7亿美元,小米、蔚来、腾讯、吉利、博世等企业,均在投资方阵容中。
眼下,随着主机厂们在智驾智舱领域纷纷“摩拳擦掌”,车规级芯片的需求正在逐渐增大。例如,“蔚小理”陆续推出了“端到端”的自动驾驶系统;奔驰也将于近日推出自研的全场景智能泊车、“无图L2++全场景智驾”等功能,其中后者已可以实现全场景点到点的“无图”智驾能力,不依赖高精地图实现从出发车位泊出、过城区+高速、到目的地车位泊入。而这些智驾智舱功能的实现,都需要车规级芯片的支持。
此外,7月初,智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单公布,此次“车路云一体化”建设强调了应用建设重要性,并将“车端采信路侧数据”以推荐功能形式进行了明确,智能网联产业新一轮千亿级建设周期再次开启。
当前,汽车行业已进入以智能化为竞争核心的下半场,在此背景下,智能汽车车规级SoC更是新兴且高速成长的市场。但值得注意的是,智能汽车车规级SoC市场同样也有诸多的挑战。比如,车规级SoC产品和解决方案的开发需要大量人力物力开发先进技术。
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示,成功上市标志着全新的开始,站上新的起点,黑芝麻智能将拥抱全球自动驾驶行业快速发展带来的市场机遇。
封面图片来源:黑芝麻智能官微