2023年全球汽车半导体市场：英飞凌第一，恩智浦第二！
8月7日消息，根据市场研究机构IDC最新发布的报告称，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。
随着每辆汽车内部半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。
目前头部的汽车半导体公司如英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半导体（STMicroelectronics）、德州仪器（TI）、瑞萨电子（RenesasElectronics）等正在大量投资开发下一代微控制器、系统芯片和高分辨率雷达等解决方案。不断增强ADAS、自动驾驶系统、座舱及网联功能，整合复杂的电子控制单元（ECUs）和传感器融合技术，以满足汽车对半导体更大量、更高性能、更高安全性的需求。
IDC数据显示，2023年汽车半导体市场前五厂商占据了超过50%的市场份额。英飞凌以13.9%的市场份额领先；紧随其后的是恩智浦和意法半导体，市场份额分别为10.8%和10.4%；德州仪器和瑞萨电子也表现强劲，分别占据了8.6%和6.8%的市场份额。
近年来英飞凌通过持续的技术创新、战略收购、强大的供应系统、与汽车OEM的紧密合作，不断提升其在电力电子和先进控制系统领域的市场地位，其功率半导体拔得市场头筹。
此前TechInsights的数据也显示，2023年全球汽车半导体市场将增长16.5%，达到692亿美元的新纪录规模。英飞凌整体市场份额增长了1个百分点，从2022年的近13%增至2023年的约14%。
特别是在汽车MCU市场，英飞凌在2023年也首次在该市场占据全球第一的位置。该公司在汽车微控制器领域的销售额较2022年增长近44%，2023年全球市场份额约为29%。
恩智浦在车联网（V2X）通信和安全技术方面有深厚的历史积累，且不断进行创新迭代，与汽车OEM及Tier1紧密合作，为市场提供综合全面的产品解决方案，使其在该领域保持领先地位，成为市场上的主要玩家。
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意法半导体凭借其在MEMS（微机电系统）和功率半导体方面的专业知识，为汽车行业提供创新的解决方案。
德州仪器提供丰富的模拟芯片和嵌入式解决方案，为客户提供贴合需求的产品组合；同时，具有坚实的供应链管理和产品质量管理体系。
瑞萨电子提供全面的微处理器及SoC产品，保障功能安全及可靠性；同时通过战略收购及合作保持行业领先优势。
IDC认为，汽车行业的变革推动了对高性能、高安全标准的半导体产品的需求增加。随着电动汽车和自动驾驶技术的持续发展，这些公司将继续在全球汽车半导体市场中扮演关键角色。
编辑：芯智讯-浪客剑