北极光投资企业「黑芝麻智能」登陆港交所，八年陪伴见证智能汽车计算芯片的历史性时刻
来源：北极光创投
2024年8月8日，黑芝麻智能(2533.HK)正式在香港交易所主板挂牌上市。香港特别行政区财政司司长陈茂波等重要嘉宾出席上市仪式，与黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章、联合创始人兼总裁刘卫红带领的公司核心创始团队一起，共同见证属于智能汽车计算芯片的历史性时刻。
联合创始人兼总裁刘卫红敲响开市锣
北极光创投自2016年起成为黑芝麻智能的最早投资人，亲历了企业的迅速成长。从产品定义、迭代到最终获得各大车厂的定点及量产订单，业务实现了质的飞跃。团队从几十人发展到如今的近千人，克服了重重困难，始终坚守初心。
北极光创投创始管理合伙人邓锋先生庆贺黑芝麻智能的上市。“祝贺黑芝麻智能在香港成功上市！北极光自2016年起与黑芝麻智能深度合作，见证了团队坚韧的企业家精神和对创业初心的坚持。我们相信，黑芝麻智能基于自身的硬件平台和软件，将与各位合作伙伴建立起更强大的生态，推动中国汽车智能化的快速发展。”
黑芝麻智能成立于2016年，作为一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，现已设计了华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC两个系列的车规级SoC；基于SoC的智能汽车解决方案则是集成了嵌入黑芝麻智能自主开发的ISP和NPU的IP核SoC、中间件和工具链的算法和支持软件，以满足广泛的客户需求。
其中，专注于自动驾驶应用的华山系列高算力SoC已实现商业化——2022年，华山A1000系列开始量产并交付超过25,000片，并跻身全球车规级高算力SoC供应商前三。截至2023年12月31日，华山A1000系列SoC的总出货量超过152,000片。
针对L3及以上，黑芝麻智能正在开发设计算力为250+TOPS的A2000。根据弗若斯特沙利文的资料，这是世界上性能最高的车规级SoC之一。事实上，黑芝麻智能于2023年4月发布的武当系列跨域SoC就已是行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品。
反映在商业化成果上，目前黑芝麻智能已与一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚、马瑞利等超过49名汽车OEM及一级供应商合作，获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单。
据弗若斯特沙利文预计， 2024年全球及中国车规级SoC市场规模将分别增加36.5%及42.6%，且预计中国及全球高算力SoC出货量将于未来数年大幅增加，黑芝麻智能所处的细分市场增量空间颇为可观。
在当前的市场环境下，芯片创业企业在国内也会获得更多的发展机会，我们相信黑芝麻在未来会发展得越来越好！