智慧互通（AICT）联合研发项目荣获中国发明协会“发明创业奖”创新奖一等奖
转自：上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯近日，中国发明协会2024“发明创业奖”创新奖评选结果揭晓，智慧互通（AICT）与北京科技大学、中国科学院自动化研究所等单位联合申报的“软硬件协同的端侧人工智能SoC芯片技术及应用”荣获一等奖。这是智慧互通（AICT）持续推进人工智能产业研发技术创新及应用落地的重要成果，标志着公司在高精度人工智能（HAI）研发领域取得了又一重要成果。
“发明创业奖”是为了鼓励发明创新，促进发明成果、专利技术的转化实施，由科技部批准，中国发明协会设立，国家科技奖励办公室注册的社会力量所设奖项，由项目奖、人物奖、成果奖、创新奖等四个子奖项组成，在全国发明创新领域具有广泛的社会影响和权威性。
对于荣获这一奖项，智慧互通（AICT）CEO&技术委员会主席项炎平博士表示，这个奖项是对公司研发团队持之以恒、不懈努力的创新精神的充分认可。成立9年多时间里，智慧互通（AICT）一直专注于高精度人工智能（HAI）产品的研发应用，公司的HAI技术及解决方案已经广泛应用于感知机器人、智能红绿灯、智路及自动驾驶、车路云一体化、低空立体交通、空间智能等领域。智慧互通（AICT）将继续秉承初心，以更加开放的心态、更加坚定的步伐，探索人工智能与更多行业的深度融合，用更多的创新成果回馈社会，为推动中国乃至全球的智慧城市建设贡献力量。
智慧互通（AICT）与北京科技大学、中国科学院自动化研究所等单位成立联合项目组，面向人工智能技术应用的重大需求，发明了软硬件协同的人工智能SoC芯片关键技术，研制了高效能端侧人工智能SoC芯片并实现了规模化应用，对推动端侧人工智能技术发展及应用落地具有重要作用。
“软硬件协同的端侧人工智能SoC芯片技术及应用”项目技术复杂度高，研制难度大，创新性强，拥有自主知识产权，核心技术自主可控，整体技术达到国际先进水平。其中，硬件自适应的深度神经网络模型剪枝和量化联合优化方法、软硬件协同的高效能人工智能SoC芯片设计方法处于国际领先水平。
截至目前，项目成果已获多项国家发明专利，并发表了一系列高水平学术论文。项目研制了10余款端侧人工智能SoC芯片，累计生产销售数千万颗。项目技术已在智能交通、智慧安防、智能硬件、智能电网等领域进行了规模化应用，产生了重要的经济效益和社会效益。尤其是面向智能交通需求，项目研制了人工智能系列设备，建设了城市级智能路网协同感知与管理系统。目前，在北京、张家口、广州等50余座大中型城市应用落地实施。（韩峰）