中微公司申请半导体零部件的清洁装置及其清洁方法专利，能够对半导体零部件进行清洁，对通孔内侧壁的基材的损伤较小
2024-06-18 06:35:20 - 金融界网站
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金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“半导体零部件的清洁装置及其清洁方法“，公开号CN202211604287.X，申请日期为2022年12月。
专利摘要显示，一种半导体零部件的清洁装置及其清洁方法，半导体零部件包括相对的第一表面和第二表面，半导体零部件具有贯穿第一表面和第二表面的通孔，清洁装置包括：混合腔，其包括出口，半导体零部件与混合腔连接使出口与通孔对应；液体源，通过液体输送管道向混合腔内输送液体；压缩气体源，通过压缩气体通道向混合腔内输送压缩气体；脉冲控压器，用于控制进入混合腔内压缩气体的压力升降，使压缩气体与液体混合形成脉冲射流束，脉冲射流束自出口进入通孔对通孔内进行清洁处理。所述清洁装置能够对半导体零部件进行清洁，对通孔内侧壁的基材的损伤较小。