唯捷创芯申请封装结构及其制作方法专利，该专利技术能在双面封装中使用芯片级封装的电子元件且封装结构还可以保持较小的厚度
2024-06-18 07:05:19 - 金融界网站
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金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司申请一项名为“封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN202410437678.X，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本发明提供一种封装结构及其制作方法。所述封装结构中，基板具有相对的正面和背面；第一正面电子元件安装在基板的正面，第一正面电子元件包括芯片本体以及包裹芯片本体的塑封体，第一正面电子元件的正面朝向基板且背面背向基板；第一塑封层形成在基板的正面上，包裹第一正面电子元件的侧壁；其中，第一塑封层覆盖第一正面电子元件的背面，第一塑封层远离基板的表面与第一正面电子元件的背面之间的间距小于50μm；或者，第一塑封层远离基板的表面与第一正面电子元件的背面齐平。如此可以在双面封装中使用芯片级封装的电子元件且封装结构还可以保持较小的厚度，有利于降低成本和提高良率。所述封装结构的制作方法可以制作上述的封装结构。