晶合集成取得一种晶圆盒装载台专利，减少设备工程师的工作量
2024-06-18 07:15:19 - 金融界网站
转自：金融界
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金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种晶圆盒装载台“，授权公告号CN221149958U，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆盒装载台，包括装载台面、多个定位针、驱动单元、多个位置传感器和信息处理器；所述装载台面上设置有多个供所述定位针上升或下降的通孔，每个所述定位针对应一个所述通孔；多个所述定位针分别与所述驱动单元连接，所述驱动单元驱动所述定位针上升至最高位置时，所述定位针的上表面高于所述装载台面的上表面；所述驱动单元驱动所述定位针下降至最低位置时，所述定位针的上表面低于所述装载台面的上表面或者与所述装载台面的上表面齐平；多个所述位置传感器和所述驱动单元分别与所述信息处理器通信连接。晶圆盒装载台可以提前预制，不再需要设备工程师改造晶圆盒装载台，减少了设备工程师的工作量。