高通公司申请基于多径测量的无监督位置估计和映射专利，用于使用机器学习模型来预测设备在空间环境中的位置
2024-06-18 08:35:18 - 金融界网站
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金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，高通股份有限公司申请一项名为“基于多径测量的无监督位置估计和映射”，公开号CN202280074216.5，申请日期为2022年11月。
专利摘要显示，本公开的某些方面提供了用于使用机器学习模型来预测设备在空间环境中的位置的方法、装置和系统。示例方法整体包括测量在设备处从网络实体接收到的多个信号。从所测量的多个信号生成信道状态信息（CSI）测量。一般而言，该CSI测量包括多径分量。基于机器学习模型来标识一个或多个锚在空间环境中的定位，该机器学习模型被训练成基于该CSI测量来标识该一个或多个锚的该定位。基于该一个或多个锚的所标识的定位来估计该设备的位置。