信维通信申请合金型导电塞孔浆料及其制备方法、应用专利，实现绿色环保的生产
2024-06-18 10:50:21 - 金融界网站
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金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市信维通信股份有限公司申请一项名为“合金型导电塞孔浆料及其制备方法、应用”，公开号CN202410436164.2，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本发明提供了一种合金型导电塞孔浆料及其制备方法、应用，其中，所述合金型导电塞孔浆料包括导电金属粉体和混合树脂体系；所述导电金属粉体包括纳米锡粉、亚微米铜粉、球状银包铜粉和锡铋合金粉；所述混合树脂体系包括树脂粘接剂、甘油醚类稀释剂、BYK分散剂以及酸酐类固化剂或咪唑类固化剂。本发明制备的合金型导电塞孔浆料采用多种导电金属粉体复配和搭接并结合树脂体系，浆料可以更稳定更高效的实现多层板的层间互联，另一方面可以取代传统的电镀铜工艺，实现绿色环保的生产。