晶圆代工厂“内卷”收敛，券商：全球半导体市场正在复苏
2024-06-18 11:14:40 - 环球网
来源：环球网
【环球网财经综合报道】近期半导体行业热闻不断，继台积电传出针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨的消息之后，国内券商机构预计，华虹半导体也将结束两年跌势、下半年或将涨价10%。
对此有业内人表示，功率半导体最坏的时刻已经过去，晶圆代工厂“内卷”已经出现收敛信号，各大晶圆厂的产能已经接近满载，未来将带来价格上涨弹性。中信证券也在研报中预计，全年半导体市场规模实现稳健增长；同时目前低端产品开始涨价，有望扩散至全行业；未来先进封装发展趋势明确，当前布局领先厂商有望深度受益。
二级市场方面，Wind半导体精选指数（8841349.WI）自2月初减低以来，已从最低时的12471点上涨至目前的17952点，累计涨幅超过40%；上周该指数全周涨幅达6.83%，本周一继续上涨2.39%。
中信证券还具体分析提到，2023年，全球半导体产业经历长达一整年的低迷，高库存、低需求、减投资和降产能等操作一直在各个子板块轮动，自23Q4开始看到新一轮景气周期的曙光；SIA预计全球半导体市场规模2024年同比将提升13.1%至5884亿美元，创历史新高，证明全球半导体市场正在逐步复苏。