信宇人申请一种用于电池基材的激光打孔装置专利，降低制造和维护成本，提高经济性
2024-06-18 12:35:20 - 金融界网站
转自：金融界
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金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市信宇人科技股份有限公司申请一项名为“一种用于电池基材的激光打孔装置“的专利，公开号CN202410540097.9，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，一种用于电池基材的激光打孔装置，包括底板，底板上滑动设置连接板，连接板上固定设置激光发射器、固定板和电机；底板上固定放置板，放置板上设电池基材；激光发射器用于在电池基材上打孔；固定板上设置打磨头，打磨头与电池基材接触式动摩擦配合；电机的输出轴与打磨头通过传动件传动连接，用于驱动打磨头旋转；固定板上设置进给组件，传动件与进给组件传动配合，进给组件与打磨头传动连接，用于驱动打磨头靠近或者远离电池基材上打的孔。本发明通过传动件和进给组件将打磨头的旋转以及靠近或远离电池基材所打孔的进给集成到一起通过一个电机驱动，结构简单，动力源少，降低制造和维护成本，提高经济性。