鹏鼎控股申请具有厚铜线路层的电路板的制备方法专利，解决由多次曝光所引起的曝光偏移问题
2024-06-18 13:05:21 - 金融界网站
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金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司申请一项名为“具有厚铜线路层的电路板的制备方法“，公开号CN202211627752.1，申请日期为2022年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种具有厚铜线路层的电路板的制备方法。本申请在制作好线路的电路基板的基础上，利用透明基材层透光的性质，通过反向曝光的方式对抗蚀膜进行曝光，然后通过显影、镀铜等制程对线路进行增厚，从而解决由多次曝光所引起的曝光偏移问题。另外，本申请还将反向曝光和正向曝光的方式结合（即双面曝光），利用双面曝光对抗蚀膜进行局部曝光，其余部分的抗蚀膜不被曝光，从而制作出同一线路层上具有不同铜厚（厚铜线路层和薄铜线路层）的电路板。